鋁基板是一種獨特的金屬材料為基礎的鍍銅層壓板。這種包裝印刷電路板具有優(yōu)良的傳熱、介電強度和很強的機械制造特性。這種種類的金屬材料一般是由鋁(最常見的)金屬材料制成的肌肉底部，但它也可以由銅制成。我們今天呢就來講講鋁基板的特性。

鋁包裝印刷電路板一般 包括銅箔，隔熱板和金屬材料基鋼板，其構造分成三層：

電源電路層：等于1到10蠱司的一般PCB銅薄厚。

隔熱板：隔熱板是具備低傳熱系數(shù)的保溫材料層。薄厚：0.003英尺至0.006英尺是鋁質PCB關鍵技術。

基礎梁：金屬材料板材，一般 是鋁或銅。

針對功率LED，大部分顧客應用鋁包裝印刷電路板。

鋁基板的優(yōu)勢和特點

能夠輕輕松松用以表層貼片技術性（SMT）

輔助LED的發(fā)熱量熱擴散

減少商品操作溫度，提升功率和可信性，并有利于增加商品使用壽命

占地更小，硬件配置和拼裝成本費更低；

取代易破的瓷器PCB，具備更強的機械設備使用性能

容積

較大規(guī)格：2000mm x 600mm

獨特孔：埋孔，盲槽，T形孔，T形槽，沉孔，杯形孔

金屬材料基座薄厚：0.5 – 10mm

金屬表面處理：Hal，ENIG，化學鎳銀，鍍金，OSP，ENEPIG

工作中薄厚：0.5mm – 10mm

成形：專用工具沖孔機，CNC切削，V型激光切割

阻焊膜色調：翠綠色，乳白色，灰黑色，灰黑色亞光，鮮紅色，淡黃色，深藍色，深灰色

最少直徑：0.5mm

獨特加工工藝：可剝膜，碳墨，電鍍工藝槽和邊沿，沉孔，盲孔和埋孔，墊中孔，防護孔，盲埋孔，灰黑色空氣氧化，漏線。