鋁基板為金屬基覆銅板，具有良好的散熱功能。 一般單面板由三層結構組成，即電路層、絕緣層和金屬基層。

  高端用途也設計成雙面板，結構為線路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、線路層。 極少數應用是多層板，可以通過普通的多層板與絕緣層和鋁基板粘合而成。

  鋁基板性能

  01 散熱

  目前很多雙面、多層板密度大，功率大，散熱困難。 不能排除電子設備局部發(fā)熱，導致電子元器件高溫失效，鋁基板可以解決這個散熱問題。

  02 熱膨脹

  鋁基板可以有效解決散熱問題，從而緩解印刷電路板上不同物質的熱脹冷縮，提高整機和電子設備的耐用性和可靠性。

  03 尺寸穩(wěn)定性

  鋁基板在尺寸上顯然比絕緣材料的印刷電路板穩(wěn)定得多。 鋁基印制板和鋁夾芯板從30°C加熱到140~150°C，尺寸變化2.5~3.0%。

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